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pi膜是什么材料

pi膜是聚酰亞胺材料，全稱是聚酰亞胺薄膜，一般呈透明的黃色，在許多太陽能利用行業領域都得到了廣泛的使用，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫，是已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一。

PI是什么材質

pi，是聚酰亞胺的縮寫。是主鏈含有酰亞氨基團（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

擴展資料：

pi典型的應用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

（2）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。

參考資料來源：百度百科——柔性電路板

參考資料來源：百度百科——pi

PI是什么？ 聚酰亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI） 耐高溫耐磨原材料

對的，PI是聚酰亞胺的簡稱。

PI主要的性能特點：

耐高溫，長期工作溫度290度左右，短期可達500-600度；

耐磨損，PI另外一個特點是非常耐磨，具有高PV值。

PI又分為熱塑性的和熱固性的，一般以熱固性的性能更好；主要以進口的棒板為主。

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