今天給各位分享無鉛錫膏錫銀銅合金成分比例探討的知識，其中也會對鎢銅合金產品進行分享，希望能對你有所幫助！

本文導讀目錄：

1、無鉛錫膏錫銀銅合金成分比例探討

2、鎢銅合金產品

3、NKE012高導電銅合金

無鉛錫膏錫銀銅合金成分比例探討

　　在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。

　　按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。

　　銀與錫之間的一種反應在221C形成錫基質相位的共晶結構和金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。

　　銅與錫反應在227C形成錫基質相位的共晶結構和金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

　　銀也可以與銅反應在779C形成富銀相和富銅相的共晶合金。

　　可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779C沒有發現相位轉變。

　　這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。

　　而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。

　　因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

　　雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.53.0%的銅和3.04.7%的銀的含量變化并不敏感。

　　在3.03.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到大。

　　發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。

　　當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

　　合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是佳的。

　　其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。

　　對于0.50.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度。

　　可是，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

　　在較高的含銅量(11.7%Cu)時，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分數的影響，造成疲勞壽命降低。

　　當銅超過1.5%(33.1%Ag)，Cu6Sn5粒子體積分數也會增加。

　　可是，強度和疲勞壽命不會隨銅而進一步增加。

　　在錫/銀/銅三重系統中，1.5%的銅(33.1%Ag)有效地產生適當數量的、細小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子，從而達到高的疲勞壽命、強度和塑性。

　　這種合金成分提高現時研究中的三重合金成分高的抗拉強度，但其塑性遠低于63Sn/37Pb。

　　合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強度低。

　　93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。

　　如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，應該更靠近真正的共晶特性。

　　錫/銀/銅系統中佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。

　　可是應該注意的是，錫/銀/銅系統能夠達到的低熔化溫度是216217C，相對于以前的Sn63/Pb37共晶焊料只提高了30到40℃。

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