CUW80-CUW85鎢銅合金硬度(銀銅合金、銀及銀合金材料介紹)
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CUW80-CUW85鎢銅合金硬度
CuW85電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
我們采用高純的優質原料,經壓制成形、高溫燒結及熔滲后,得到性能優良的85W15Cu電子封裝材料及熱沉材料。
適用于與大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高性能的引線框架。
銀銅合金、銀及銀合金材料介紹
銀,原子序數47,原子量107.87,亮白色金屬,熔點961.93℃,沸點2210℃,比重10.5克/厘米3,面心立方結構。
在醫療上,常用硝酸銀的水溶液作眼藥水,因為銀離子能強烈地殺死病菌。
銀銦鎘合金:應用于核電站控制材料,是不可缺少的關鍵堆芯材料,起著核反應開啟、停止及功率的控制作用;。
銀銅合金:主要牌號有AgCu28,AgCu10,AgCu7.5,AgCu55,AgCu50,AgCuNi,AgCuZn,AgCuP等,主要用作電接觸材料、釬焊料、保險熔斷材料;。
W90Cu鎢銅合金化學成分及性能
一種鎢和銅的復合材料,它既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計。
鎢銅材料可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配,主要應用射頻、微波、半導體大功率封裝、光通信等行業。
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