一、制造方法的區別

　　1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。 這個過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！

　　2、電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。

　　二、質量和使用上的區別

　　1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點是：導電性強，但耐彎折度相對較弱

　　2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是：耐彎折度好，但導電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅發紅，壓延銅偏黃