今天給各位分享電腦芯片是什么材料si的知識，其中也會對電腦芯片材質進行解釋，現在開始吧！

電腦芯片主要是由什么物質組成

電腦芯片是由鋁這種物質組成的，以前的手機電腦芯片會使用銅，但是現在已經被鋁這種物質替代了。手機電腦芯片除了鋁這種物質以外，還有一種比較重要的物質就是硅。

手機、電腦的芯片主要是由硅這種物質組成的，它是一種十分常見的化學元素，在化學中的符號為Si，制作芯片需要先提煉，然后做成純硅也就是晶圓。硅元素的儲量僅次于氧，其主要表現形式是沙子，成分為二氧化硅。所以以硅作為芯片制作原材料是非常合適的，可以說是既便宜又方便。不過芯片制作的成本非常高，晶圓越薄，生產成本就越低，但是對生產工藝的要求，也會越高。

芯片制作完整過程包括芯片設計，晶片制作，封裝制作測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。手機電腦芯片里面所含的物質還是非常多的，以前的手機電腦芯片會使用鋁這種物質，手機電腦芯片除了鋁這種物質以外，還有一種比較重要的物質就是硅，除了這些物質以外，還有一些其它少量的元素以及一些金屬引線等等。

手機電腦的芯片主要是由什么物質組成的

主要是由硅物質組成的。

硅，是一種化學元素，化學符號是Si，舊稱矽。原子序數14，相對原子質量280855。

硅也是極為常見的一種元素，然而它極少以單質的形式在自然界出現，而是以復雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲量排在第八位。

電腦芯片由什么物質組成

電腦芯片由硅材料制成。其大小僅有手指甲的一半。一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路。

它是微電子技術的主要產品。所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小，它是現代信息技術的基礎。

計算機芯片利用這些微電流，就能夠完成控制計算機、自動化裝置制和其它各種設備所需要的操作。計算機芯片內的電路很小，它使用的電流也很小，所以也稱芯片為微電子器件。微型計算機中的主要芯片有微處理芯片、接口芯片、存儲器芯片。

擴展資料

重大發展史：

1、1971年，英特爾公司推出了第一枚微處理器——4004芯片；

意義：開始了人類將智能內嵌于電腦和無生命設備的歷程，標志著電腦芯片技術從此開始騰飛。

2、1974年，英特爾公司推出了劃時代的處理器，Intel 8080；

特點：采用復雜的指令集以及40管腳封裝，其功能是8008的10倍，每秒能執行29萬條指令。

3、1993年，具有里程牌意義的Intel Pentium處理器正式發布；

意義：宣布個人電腦開始進入多媒體時代。

4、1998年，英特爾發布了Pentium II Xeon處理器；

設計：Xeon主要設計來運行商業軟件、因特網服務、公司數據存儲、數據歸類、數據庫、電子，機械的自動化設計等。

5、2003年3月，英特爾發布一種完整的計算機解決方案——迅馳移動計算技術。

電腦的芯片是什么材料做的？

硅。除硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為制作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的芯片工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好于銅。

所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進而導致芯片無法使用。這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合癥)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急于求成，大幅提高芯片電壓時，嚴重的電遷移問題導致了芯片的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小芯片面積，同時由于銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。

除了這兩樣主要的材料之外，在芯片的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。芯片制造的準備階段在必備原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然后將液態硅注入大型高溫石英容器而完成的。

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